金屬磁控濺射儀_鄭科探

金屬磁控濺射儀這是一種易于使用的基本儀器,用于SEM試樣的鍍金。它具有全可變電流控制、帶暫停選項的數字過程定時器、可變高度試樣臺、鉸鏈頂板和 O 形圈密封真空室。該控制裝置允許獨立于氣體壓力設置濺射電流,氣體壓力由手動泄漏閥單獨調節。覆蓋面和晶粒尺寸針對任何試樣進行了優化,徑目標的冷磁控管型磁頭能夠以最小的加熱實現高效的濺射。鍍膜時間由帶有數字讀數的定時器設置并存儲在存儲器中。真空狀態和濺射電流顯示在C觸摸屏上。

金屬磁控濺射儀廠家供應技術參數;

控制方式

7寸人機界面 手動 自動模式切換控制

濺射電源

直流濺射電源

鍍膜功能

0-999秒5段可變換功率及擋板位和樣品速度程序

功率

≤1000W

輸出電壓電流

電壓≤1000V 電流≤1A

真空

機械泵 ≤5Pa(5分鐘) 分子泵≤5*10^-3Pa

濺射真空

≤30Pa

擋板類型

電控

真空腔室

石英+不銹鋼腔體φ160mm x 170mm

樣品臺

可旋轉φ62 (可安裝φ50基底)

樣品臺轉速

8轉/分鐘

樣品濺射源調節距離

40-105mm

真空測量

皮拉尼真空計(已安裝 測量范圍10E5Pa 1E-1Pa)

預留真空接口

KF25抽氣口 KF16放氣口 6mm卡套進氣口